隨著科學技術的不斷發(fā)展，人們的生活水平不斷提高，工控機已經(jīng)涉及到各個不同的行業(yè)，成為人們生活、工作、學習、娛樂不可缺少的工具。而工控機主板作為工控機中非常重要的核心部件，其品質(zhì)好壞直接影響工控機整體品質(zhì)的高低，因此在生產(chǎn)主板的過程中每一步都是要嚴格把關的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質(zhì)得到保證。

基于此高能計算機作為中國工控主板研發(fā)生產(chǎn)商，今天為大家介紹國產(chǎn)工控主板的制造流程，基本分為4個部分：貼片（SMT）、手插件（DIP）、測試（TEST）和包裝（Packing）。

貼片是指表面組裝技術，主要包括絲印、貼片、手貼和回流爐焊接等過程。絲印是指利用鋼網(wǎng)、絲印機等工具，將錫膏按要求刷涂到PCB上的過程包括手動絲印、自動絲印和半自動絲印。貼片的好壞會對主板的質(zhì)量造成影響，主要不良現(xiàn)象有移位、反白、立碑和拋料等。

手插件是指接插類元器件插件焊接過程，主要包括插件、波峰焊接和爐后處理等過程。

測試包括功能測試和性能測試兩部分。功能測試是指運用各種工裝、治具測試主板所攜帶的所有內(nèi)置和外置功能接口能否正常的工作。性能測試是指通過一些性能測試軟件在一定的環(huán)境條件下，讓主板進行較長時間的運行，測試其運行的穩(wěn)定性，即通常的老化過程和高低溫實驗等。

包裝是指對測試后的主板進行包裝處理的過程，主要包括產(chǎn)品防護性部分、標示部分及配件部分包裝。產(chǎn)品防護性包裝是指針對產(chǎn)品易靜電損傷、易震壞和易擠壓損壞，而采取的一些防護性的包裝手段。如使用防靜電袋防止產(chǎn)品靜電損傷，和增加防震海綿墊防震產(chǎn)品因震動受到損傷等。

作為中國工控主板研發(fā)生產(chǎn)商，高能計算機研發(fā)的國產(chǎn)一體機主板GM-S201F-D，在出廠之前，每個工業(yè)主板都完成了一系列的兼容性和穩(wěn)定性測試，廣泛應用于自助終端、醫(yī)療器械、工業(yè)控制、自動化設備、電信、電力、網(wǎng)絡、軌道交通等領域。

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